分析范围0~50微米
分析误差5%
分析时间30秒
重复性0.1%
电源电压220V
EDX2000A能量色散X荧光光谱仪(全自动微区膜厚测试仪)对平面、凹凸、拐角、弧面等简单及复杂形态的样品进行快速对焦分析，满足半导体、芯片及PCB等行业的非接触微区镀层厚度测试需求。通过自动化的X轴Y轴Z轴的三维移动，双激光定位和保护系统。
应用领域
电镀行业、电子通讯、新能源、五金卫浴、电器设备
汽车制造、磁性材料、贵金属电镀、高校及科研院所等
2016年7月28日，“2016天瑞仪器合作伙伴峰会” 在昆山国际会展酒店顺利召开。此次峰会为期两天，天瑞仪器董事长刘召贵博士、副总经理黎桥先生、以及来自全国各地的天瑞仪器合作伙伴参加了此次峰会。此次峰会以“合作共赢 共成长”为主题，旨在通过此次峰会加深天瑞仪器与合作伙伴的合作关系，增进了解、促进交流，共同发展。8日上午9点，在天瑞仪器副总经理黎桥的热情开场下，本次合作伙伴峰会正式拉开了帷幕。随后，天瑞仪器董事长刘召贵博士致辞，刘博士首先对出席此次峰会的合作伙伴代表表示热烈欢迎， 对全国各地合作伙伴长期以来对公司的大力支持和辛勤努力表示衷心的感谢。希望通过此次峰会能够让更多合作伙伴全面深入的了解天瑞仪器，增进互信，与天瑞仪器一起实现合作共赢。刘博士以其幽默风趣的语言和充满的致辞赢得台下阵阵掌声此次峰会还特邀了天瑞仪器的多年合作伙伴，武汉天虹环保产业股份有限公司陆锦润副总经理及东莞市四通环境科技有限公司袁建洋总经理作为合作伙伴代表，在峰会上发表讲话。
武汉天虹环保产业股份有限公司陆总在发言中表示：国产仪器经过这些年的迅猛发展，在很多产品的技术上都不逊于进口仪器，国人的“外国的月亮比较圆”的思想需要改一改。天虹环保与天瑞仪器保持了多年的合作友谊，天瑞仪器在业内也良好的口碑和极高的品质保证。东莞市四通环境科技有限公司袁建洋总经理也在发言中表达了对天瑞仪器的肯定和共创未来的美好信心。
集天瑞仪器多年镀层测厚检测技术和经验，以特的产品配置、功能齐全的测试软件、友好的操作界面来满足金属镀层及含量测定的需要，人性化的设计，使测试工作更加轻松完成。
使用而实用的正比计数盒和电制冷探测器，以实在的价格定位满足镀层厚度测量的要求，且全新的更具有现代感的外形、结构及色彩设计，使仪器操作更人性化、更方便。
长效稳定X铜光管
半导体硅片电制冷系统，摒弃液氮制冷
内置高清晰摄像头，方便用户随时观测样品
脉冲处理器，数据处理快速准确
手动开关样品腔，操作安全方便
三重安全保护模式
整体钢架结构、外型高贵时尚
FP软件，无标准样品时亦可测量
管流：50μA-1000μA
环境温度：15℃-30℃
环境湿度：30%-70%
准直器：配置不同直径准直孔，小孔径φ0.2mm
仪器尺寸：610(L) x 355 (W) x 380（H） mm
仪器重量：30kg
应用领域
广泛应用于金属镀层的厚度测量、电镀液和镀层含量的测定电镀、PCB、电子电器、气配五金、卫浴等行业
随着工业、能源以及交通等需求的不断增长，环境污染问题日益突出。天瑞仪器作为国内化学分析行业的，将化学分析与环境监测检测相结合，用科学技术助力环境保护。目前，天瑞仪器的各类环保产品已广泛应用于工厂、工业园区、监测站、环保部门等不同领域，对环境检测检测提供了有力的数据支撑。而天瑞，也一直朝着“让地球重现蓝天碧水环境、让人类永享田园牧歌生活”的美好愿景努力着。Cube 100在测量金、银、铂等贵金属以及首饰内壁含量上功能到。采用高分辨率SDD或者Sipin探测器，可准确无误地分析出黄金，铂金和K金饰品中金、银、铂、钯、铜、锌、镍等元素的含量，同时还可以测试镉和铅等有害物质。测试结果完全符合国标GB/T 18043-2013要求。
该产品设计精巧、轻便，净重不超过5kg，设备自带把手，方便提携；万向测试支架，方便测试小部件样品和混合金属饰品等；内置摄像头，可为待测样品提供准确图片，并保存到测试报告中； 仪器配置Ф1mm、Ф2mm和Ф4mm三组准直器组合，结合样品腔，可应对测试不同大小样品的需要；FP法的完整使用，只需一键操作即可智能化自动匹配曲线，操作一步到位。
测厚仪产品特性
★进口高精度传感器，保证了测试精度
★严格按照标准设计的接触面积和测量压力，同时支持各种非标定制
★测量头自动升降，避免了人为因素造成的系统误差
★手动、自动双重测量模式，更方便客户选择
★配备微型打印机，数据实时显示、自动统计、打印，方便快捷地获取测试结果
★打印值、小值、平均值及每次测量结果，方便用户分析数据
★仪器自动保存多100组测试结果，随时查看并打印
★标准量块标定,方便用户快速标定设备
★测厚仪配备自动进样器，可一键实现全自动多点测量，人为误差小
★软件提供测试结果图形统计分析，准确直观地将测试结果展示给用户
★配备标准RS232接口，方便系统与电脑的外部连接和数据传输
天瑞仪器股份有限公司集30多年X荧光膜厚测量技术,研发的一款全新上照式X射线荧光分析仪,该款仪器配置嵌入集成式多准直孔、滤光片自动切换装置和双摄像头,不仅能展现测试部位的细节,也能呈现出高清广角视野;自动化的X/Y/Z轴的三维移动,实现对平面、凹凸、拐角、弧面等形态的样品进行快速对焦分析。能地满足半导体、芯片及PCB等行业的非接触微区镀层厚度测试需求。
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