金属镀层镀层测厚仪什么牌子好

X荧光镀层测厚仪硬件配置
高功率高压单元搭配微焦斑的X光管,大的保证了信号输出的效率与稳定性。
EDX能的将不同的元素准确解析,针对多镀层与复杂合金镀层的测量,有着不可比拟的优势。
在准直器的选择上,EDX金属镀层测厚仪也有着很大的优势,它可以搭配的准直器更小:0.1*0.3mm,中0.15mm;中0.2mm;中0.3mm;中0.5mm等等。用超小的准直器得到的超小光斑,让更小样品的测量也变得游刃有余。
产品应用领域
测量超微小部件和结构,如:印制线路板、连接器或引线框架等;
分析超薄镀层,如:厚度薄至2nm的Au镀层和≤30nm的Pd镀层;
测量电子和半导体行业中的功能性镀层;
分析复杂的多镀层系统;
全自动测量,如:用于质量控制领域;
符合ENIG/ENEPIG要求,符合DINISO3497,ASTMB568,IPC4552和IPC4556标准。

月，伴着扑面而来的春风，第70届美国匹兹堡实验室展PITTCON将于2019年3月18日—21日在美国费城宾夕法尼亚展览中心举行，PITTCON被誉为全球的分析化学、科学分析及实验室展。
作为国内化学分析仪器的，天瑞仪器自然不会缺席这场行业盛宴。届时，天瑞将向世界展示天瑞仪器在化学分析仪器领域的技术与实力。
     随着市场需求的快速增长，天瑞仪器国际市场的步伐也在不断加码。目前，天瑞产品已远销全球140多个国家和地区。连年参加PITTCON、Analytica、ArabLab 等国际展览会，向全球客户展现了我们天瑞的产品和解决方案。相信在本次PITTCON 2019上，天瑞仪器亦将再度彰显国产仪器风采，展现中国技术水平。
     此次展会，天瑞仪器将携带手持式合金分析仪EXPLORER 5000、船用燃油硫含量快速检测设备Cube 100S PLUS、荧光合金分析仪EDX3600H X、能量色散X荧光光谱仪EDX3200S PLUS-C等仪器盛装出席。展位号：1539，届时欢迎广大嘉宾莅临展会现场参观，相信我们天瑞的产品一定能让您不虚此行！

Thick 8000 镀层测厚仪是针对镀层厚度测量而精心设计的新型仪器。主要应用于：金属镀层的厚度测量、电镀液和镀层含量的测定；黄金、铂、银等贵金属和各种首饰的含量检测。

2、性能优势

精密的三维平台
的样品观测系统
的图像识别 
轻松实现深槽样品的检测
四种微孔聚焦准直器，自动切换
双重保护措施，实现无缝防撞
采用大面积高分辨率探测器，有效降低检出限，提高测试精度
全自动智能控制方式，一键式操作!
开机自动退出自检、复位 
开盖自动退出样品台，升起Z轴测试平台，方便放样 
关盖推进样品台，下降Z轴测试平台并自动完成对焦 
直接点击全景或局部景图像选取测试点 
点击软件界面测试按钮，自动完成测试并显示测试结果

3、技术指标

分析元素范围：从硫（S）到铀（U） 
同时检测元素：多24个元素，多达五层镀层
检出限：可达2ppm，薄可测试0.005μm
分析含量：一般为2ppm到99.9% 
镀层厚度：一般在50μm以内（每种材料有所不同）重复性：可达0.1%
稳定性：可达0.1%
SDD探测器：分辨率低至eV
采用的微孔准直技术，小孔径达0.1mm，小光斑达0.1mm
样品观察：配备全景和局部两个工业高清摄像头
准直器：0.3×0.05mm、Ф0.1mm、Ф0.2mm与 
Ф0.3mm四种准直器组合
仪器尺寸：690（W）x 575（D）x 660（H）mm
样品室尺寸：520（W）x 395（D）x（H）mm
样品台尺寸：393(W)x 258 (D）mm
X/Y/Z平台速度：额定速度200mm/s 速度333.3mm/s
X/Y/Z平台重复定位精度 ：小于0.1um
操作环境湿度：≤90%
操作环境温度 15℃～30℃

9月21日，“清华大学经管学院与创新变革研修班”学员一行百余人参观了天瑞仪器。此次研修班是由河南平顶山工业和信息化会牵头组织并由清华大学经济管理学院承办。天瑞仪器市场部经理接待并陪同大家参观。
研修班学员一行人参观了天瑞仪器多媒体产品展厅。讲解员为大家介绍公司的发展历程、公司的产品并为参观人员现场演示了仪器的操作使用。天瑞仪器作为国内分析测试仪器行业上市公司，将以“行业技术”的姿态，不断探究世界分析领域的。为客户提供更加的产品和更加满意的服务，同时为环境保护、食品安全、电子、电器、珠宝、玩具、建材、冶金、地矿、塑料、石油、化工、医药等众多行业提供更为完善的行业整体解决方案，从而推动中国经济快速全球化。
天瑞仪器股份有限公司集30多年X荧光膜厚测量技术,研发的一款全新上照式X射线荧光分析仪,该款仪器配置嵌入集成式多准直孔、滤光片自动切换装置和双摄像头,不仅能展现测试部位的细节,也能呈现出高清广角视野;自动化的X/Y/Z轴的三维移动,实现对平面、凹凸、拐角、弧面等形态的样品进行快速对焦分析。能地满足半导体、芯片及PCB等行业的非接触微区镀层厚度测试需求。
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