分析范围0~50微米
分析误差5%
分析时间30秒
重复性0.1%
电源电压220V
天瑞仪器股份有限公司集多年X荧光镀层厚度测量技术经验,专门研发的一款下照式结构的镀层测厚仪。测量方便快捷,无需液氮,无需样品前处理。对工业电镀、化镀、热镀等镀层的成分厚度以及电镀液金属离子浓度进行检测,帮助企业准确核算成本及质量管控。可广泛应用于光伏行业、五金卫浴、电子电器、、磁性材料、汽车行业、通讯行业等领域。
测厚仪产品特性
★进口高精度传感器,保证了测试精度
★严格按照标准设计的接触面积和测量压力,同时支持各种非标定制
★测量头自动升降,避免了人为因素造成的系统误差
★手动、自动双重测量模式,更方便客户选择
★配备微型打印机,数据实时显示、自动统计、打印,方便快捷地获取测试结果
★打印值、小值、平均值及每次测量结果,方便用户分析数据
★仪器自动保存多100组测试结果,随时查看并打印
★标准量块标定,方便用户快速标定设备
★测厚仪配备自动进样器,可一键实现全自动多点测量,人为误差小
★软件提供测试结果图形统计分析,准确直观地将测试结果展示给用户
★配备标准RS232接口,方便系统与电脑的外部连接和数据传输
X射线测厚仪使用而实用的正比计数盒和电制冷探测器,以实在的价格定位满足镀层厚度测量的要求,且全新的更具有现代感的外形、结构及色彩设计,使仪器操作更人性化、更方便。
2、性能优势
长效稳定X铜光管
半导体硅片电制冷系统,摒弃液氮制冷
采用天瑞仪器产品—信噪比增强器(SNE)
内置高清晰摄像头,方便用户随时观测样品
脉冲处理器,数据处理快速准确
手动开关样品腔,操作安全方便
三重安全保护模式
整体钢架结构、外型高贵时尚
Fp软件,无标准样品时亦可测量
3、技术指标
分析范围: Ti-U,可分析3层15个元素
分析厚度:一般0.05-30um(不同元素厚度有所不同)
分析精度:多次测量稳定性可达1%.
工作电压:AC 110V/220V(建议配置交流净化稳压电源)
测量时间:40秒(可根据实际情况调整)
探测器分辨率:(160±5)eV
光管高压:5-50kV
管流:50μA-1000μA
环境温度:15℃-30℃
环境湿度:30%-70%
准直器:配置不同直径准直孔,小孔径φ0.2mm
2019年10月23日,第北京分析测试学术报告会暨展览会(BCEIA2019)在北京国家会议中心隆重举办。作为国际分析测试行业的盛会,今年的BCEIA是一番高朋满座的热闹景象。来自世界各地的500家仪器企业参展,天瑞仪器如期赴约,精彩亮相。
本次展会,天瑞仪器可谓是产品丰富、阵容强大。携旗下子公司上海磐合科学仪器股份有限公司(以下简称:磐合科仪)、及天瑞仪器福建分公司带领众多产品亮相本次大会。丰富的产品,前瞻的技术吸引了大批观众前来咨询,与天瑞技术人员探讨产品细节,交流应用经验。展会期间,天瑞仪器还设立了扫码赢环节,微信公众号“幸运”简单,互动性强,吸引了众多观众扫码挑战。 为期四天的盛会已落下帷幕,天瑞仪器希望通过本次展会,向更多用户展示天瑞在科学领域的创新成果。天瑞仪器将不忘初心,砥砺前行,继续谱写分析检测领域的新传奇,力争做世界的分析检测解决方案提供者,打造仪器精品,为客户创造更多价值。
产品应用领域
测量超微小部件和结构,如:印制线路板、连接器或引线框架等;
分析超薄镀层,如:厚度薄至2nm的Au镀层和≤30nm的Pd镀层;
测量电子和半导体行业中的功能性镀层;
分析复杂的多镀层系统;
全自动测量,如:用于质量控制领域;
符合ENIG/ENEPIG要求,符合DINISO3497,ASTMB568,IPC4552和IPC4556标准。
天瑞仪器股份有限公司集30多年X荧光膜厚测量技术,研发的一款全新上照式X射线荧光分析仪,该款仪器配置嵌入集成式多准直孔、滤光片自动切换装置和双摄像头,不仅能展现测试部位的细节,也能呈现出高清广角视野;自动化的X/Y/Z轴的三维移动,实现对平面、凹凸、拐角、弧面等形态的样品进行快速对焦分析。能地满足半导体、芯片及PCB等行业的非接触微区镀层厚度测试需求。
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