国产镀镍X荧光测厚仪
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产品描述

分析范围0~50微米 分析误差5% 分析时间30秒 重复性0.1% 电源电压220V
EDXThick800是一款全新上照式多功能自动微区X荧光膜厚测试仪,既满足原有微小和复杂形态样品的膜厚检测功能,又可满足有害元素检测及轻元素成分分析;搭载自动化的X/Y/Z轴的三维系统、双激光定位和保护系统,可多点位编程测试,被广泛应用于各类产品的质量管控、来料检验和对生产工艺控制的测量。
天瑞全新一代EXPLORER 9000手持式XRF土壤重金属分析仪吸引了很多人的目光。仪器可对污染土壤中的汞、镉、铅、、铜、锌、镍、钴、钒、铬、锰等重金属元素进行有效检测,还可根据客户需求定制增加检测元素。并内置GPS功能,确定取样点的地理位置信息,快速普查超大范围的土壤地质污染区,建立污染地图,实时各区域的污染情况。还能快速、现场追踪污染异常,有效寻找“污点”地带,圈定污染区域边界。
在应急水污染检测方面,天瑞的 HM-5000P多功能便携式重金属分析仪凭借着便携、快速、抗干扰性强的特点得到了市场的认可,是天瑞的明星产品。同时WAOL3000-HM地表(地下)水质重金属在线分析仪能实时监测水样中多种重金属含量,其显著特点包括检出限低、准确度高、操作方便,维护成本低等,可广泛应用于地表水、自来水、地下水、河流湖泊以及海水、工业生产废水等领域。
EHM-X200大气重金属在线分析仪创新地将X荧光(XRF)无损检测技术、β射线吸收检测技术与空气颗粒物自动富集技术结合。不仅可以检测大气PM2.5,还可以同时检测空气颗粒物中重金属的成分和浓度,让检测工作更加方便。在面对工业烟气监测方面,天瑞仪器研发的GALAS 6激光在线气体分析仪采用半导体激光吸收光谱技术测量气体吸收强度,仪器不受H2O、CO2及粉尘的影响,测量更准确,分辨率更高,寿命更长,已广泛应用于各个工业类型的烟气监测和检测中。
国产镀镍X荧光测厚仪
天瑞仪器在X射线荧光光谱仪行业屡创辉煌,譬如,生产的食品重金属快速检测仪EDX 3200S PLUS X,采用了能量色散X射线荧光光谱技术实现食品中微量重金属有害元素的快速检测,操作简单,自动化程度高,可同时检测24个样本;在多年同时式波长色散X射线荧光光谱仪的研发和产品化基础上,在国家重大科学仪器设备开发专项资金支持下,融合的科技创新和发明,推出了国内台商业化顺序式波长色散X射线荧光光谱仪——WDX 4000,为土壤重金属检测提供新支持;成功研发EXPLORER手持式能量色散X射线荧光光谱仪,促进了仪器的小型化与便携化等。
今后,天瑞仪器将继续以“行业”为目标,不断提升技术水平,使国产仪器媲美国外,走向国际。同时,天瑞仪器着眼于日益严峻的环保形势,积极调整产品结构,致力于环保解决方案的提供,守护碧水蓝天。与时俱进开拓创新,用科学技术服务于国家,服务于,是每
国产镀镍X荧光测厚仪
测厚仪产品特性
★进口高精度传感器,保证了测试精度
★严格按照标准设计的接触面积和测量压力,同时支持各种非标定制
★测量头自动升降,避免了人为因素造成的系统误差
★手动、自动双重测量模式,更方便客户选择
★配备微型打印机,数据实时显示、自动统计、打印,方便快捷地获取测试结果
★打印值、小值、平均值及每次测量结果,方便用户分析数据
★仪器自动保存多100组测试结果,随时查看并打印
★标准量块标定,方便用户快速标定设备
★测厚仪配备自动进样器,可一键实现全自动多点测量,人为误差小
★软件提供测试结果图形统计分析,准确直观地将测试结果展示给用户
★配备标准RS232接口,方便系统与电脑的外部连接和数据传输
国产镀镍X荧光测厚仪
2019年10月23日,第北京分析测试学术报告会暨展览会(BCEIA2019)在北京国家会议中心隆重举办。作为国际分析测试行业的盛会,今年的BCEIA是一番高朋满座的热闹景象。来自世界各地的500家仪器企业参展,天瑞仪器如期赴约,精彩亮相。 
      本次展会,天瑞仪器可谓是产品丰富、阵容强大。携旗下子公司上海磐合科学仪器股份有限公司(以下简称:磐合科仪)、及天瑞仪器福建分公司带领众多产品亮相本次大会。丰富的产品,前瞻的技术吸引了大批观众前来咨询,与天瑞技术人员探讨产品细节,交流应用经验。展会期间,天瑞仪器还设立了扫码赢环节,微信公众号“幸运”简单,互动性强,吸引了众多观众扫码挑战。  为期四天的盛会已落下帷幕,天瑞仪器希望通过本次展会,向更多用户展示天瑞在科学领域的创新成果。天瑞仪器将不忘初心,砥砺前行,继续谱写分析检测领域的新传奇,力争做世界的分析检测解决方案提供者,打造仪器精品,为客户创造更多价值。
天瑞仪器股份有限公司集30多年X荧光膜厚测量技术,研发的一款全新上照式X射线荧光分析仪,该款仪器配置嵌入集成式多准直孔、滤光片自动切换装置和双摄像头,不仅能展现测试部位的细节,也能呈现出高清广角视野;自动化的X/Y/Z轴的三维移动,实现对平面、凹凸、拐角、弧面等形态的样品进行快速对焦分析。能地满足半导体、芯片及PCB等行业的非接触微区镀层厚度测试需求。
http://www.tianruiyiqi.com
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