上照式厚度分析仪

EDXThick800是一款全新上照式多功能自动微区X荧光膜厚测试仪,既满足原有微小和复杂形态样品的膜厚检测功能,又可满足有害元素检测及轻元素成分分析;搭载自动化的X/Y/Z轴的三维系统、双激光定位和保护系统,可多点位编程测试,被广泛应用于各类产品的质量管控、来料检验和对生产工艺控制的测量。
金属测厚仪使用注意事项
超声波测厚仪是根据超声波脉冲反射原理来进行厚度测量的，当探头发射的超声波脉冲通过被测物体到达材料分界面时，脉冲被反射回探头通过测量超声波在材料中传播的时间来确定被测材料的厚度。
凡能使超声波以一恒定速度在其内部传播的各种材料均可采用此原理测量，如金属类、塑料类、陶瓷类、玻璃类。可以对各种板材和加工零件作测量，另一重要方面是可以对生产设备中各种管道和压力容器进行监测，监测它们在使用过程中受腐蚀后的减薄程度。广泛应用于石油、化工、冶金、造船、、航各个领域。
1）工件表面粗糙度过大，造成探头与接触面耦合效果差，反射回波低，甚至无法接收到回波。对于表面锈蚀，耦合效果极差的在役设备、管道等可通过砂、磨、挫等方法对表面进行处理，降低粗糙度，同时也可以将氧化物及油漆层去掉，露出金属，使探头与被检物通过耦合剂能达到很好的耦合效果。
（2）工件曲率半径太小，尤其是小径管测厚时，因常用探头表面为平面，与曲面接触为点接触或线接触，声强透射率低（耦合不好）。可选用小管径探头（6mm）,能较的测量管道等曲面材料。
（3）检测面与底面不平行，声波遇到底面产生散射，探头无法接受到底波。
（4）铸件、奥氏体钢因组织不均匀或晶粒粗大，超声波在其中穿过时产生严重的散射衰减，被散射的超声波沿着复杂的路径传播，有可能使回波湮没，造成不显示。可选用频率较低的粗晶探头（2.5MHz）。
（5）探头接触面有一定磨损。常用测厚探头表面为丙烯树脂，长期使用会使其表面粗糙度增加，导致灵敏度下降，从而造成显示不正确。可选用500#砂纸打磨，使其平滑并保证平行度。如仍不稳定，则考虑更换探头。
（6）被测物背面有大量腐蚀坑。由于被测物另一面有锈斑、腐蚀凹坑，造成声波衰减，导致读数无规则变化，在极端情况下甚至无读数。
（7）被测物体（如管道）内有沉积物，当沉积物与工件声阻抗相差不大时，测厚仪显示值为壁厚加沉积物厚度。 
（8）当材料内部存在缺陷（如夹杂、夹层等）时，显示值约为公称厚度的70%，此时可用超声波探伤仪或者带波形显示的测厚仪进一步进行缺陷检测。

9月21日，“清华大学经管学院与创新变革研修班”学员一行百余人参观了天瑞仪器。此次研修班是由河南平顶山工业和信息化会牵头组织并由清华大学经济管理学院承办。天瑞仪器市场部经理接待并陪同大家参观。
研修班学员一行人参观了天瑞仪器多媒体产品展厅。讲解员为大家介绍公司的发展历程、公司的产品并为参观人员现场演示了仪器的操作使用。天瑞仪器作为国内分析测试仪器行业上市公司，将以“行业技术”的姿态，不断探究世界分析领域的。为客户提供更加的产品和更加满意的服务，同时为环境保护、食品安全、电子、电器、珠宝、玩具、建材、冶金、地矿、塑料、石油、化工、医药等众多行业提供更为完善的行业整体解决方案，从而推动中国经济快速全球化。

X射线测厚仪

X射线测厚仪利用X射线穿透被测材料时，X射线的强度的变化与材料的厚度相关的特性，从而测定材料的厚度，是一种非接触式的动态计量仪器。它以PLC和工业计算机为核心，采集计算数据并输出目标偏差值给轧机厚度控制系统，已达到要求的轧制厚度。

应用领域

X射线测厚仪

中文名：x射线测厚仪
测量精度：测量厚度的±0。1%
测量范围：0.01mm—8.0mm
静态精度：±0.1%或者±0.1微米
结构组成
用户操作终端

冷却系统
X射线发射源及接收检测头
主控制柜
适用范围

生产铝板、铜板、钢板等冶金材料为产品的企业，可以与轧机配套，应用于热轧、铸轧、冷轧、箔轧。其中，x射线测厚仪还可以用于冷轧、箔轧和部分热轧的轧机生产过程中对板材厚度进行自动控制。

软件优势
1、清晰化操作界面布局
简约的布局设计,让操作员快速的掌握软件基本操作。
2、快捷键按钮设计
增加了日常镀层测量快捷键设计按钮,可快速检测,提升工作效率。
3、高清可视化窗口
可清晰直观的观测到被检测样品的状态,通过自动对焦、移动快捷键,调节到用户理想的观测效果。
4、多通道数字谱图界面
清晰化呈现被检样品的元素谱图,配合的解谱技术,便可计算出结果。
5、测试结果汇总布局设计
可快速查找当前测试数据,并可对测试数据进行报告生成,且快速查询以往测试数据。
天瑞仪器股份有限公司集30多年X荧光膜厚测量技术,研发的一款全新上照式X射线荧光分析仪,该款仪器配置嵌入集成式多准直孔、滤光片自动切换装置和双摄像头,不仅能展现测试部位的细节,也能呈现出高清广角视野;自动化的X/Y/Z轴的三维移动,实现对平面、凹凸、拐角、弧面等形态的样品进行快速对焦分析。能地满足半导体、芯片及PCB等行业的非接触微区镀层厚度测试需求。
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