分析范围0~50微米
分析误差5%
分析时间30秒
重复性0.1%
电源电压220V
天瑞仪器股份有限公司集多年X荧光镀层厚度测量技术经验，专门研发的一款下照式结构的镀层测厚仪。测量方便快捷，无需液氮，无需样品前处理。对工业电镀、化镀、热镀等镀层的成分厚度以及电镀液金属离子浓度进行检测,帮助企业准确核算成本及质量管控。可广泛应用于光伏行业、五金卫浴、电子电器、、磁性材料、汽车行业、通讯行业等领域。
天瑞全新一代EXPLORER 9000手持式XRF土壤重金属分析仪吸引了很多人的目光。仪器可对污染土壤中的汞、镉、铅、、铜、锌、镍、钴、钒、铬、锰等重金属元素进行有效检测，还可根据客户需求定制增加检测元素。并内置GPS功能，确定取样点的地理位置信息，快速普查超大范围的土壤地质污染区，建立污染地图，实时各区域的污染情况。还能快速、现场追踪污染异常，有效寻找“污点”地带，圈定污染区域边界。
在应急水污染检测方面，天瑞的 HM-5000P多功能便携式重金属分析仪凭借着便携、快速、抗干扰性强的特点得到了市场的认可，是天瑞的明星产品。同时WAOL3000-HM地表（地下）水质重金属在线分析仪能实时监测水样中多种重金属含量，其显著特点包括检出限低、准确度高、操作方便，维护成本低等，可广泛应用于地表水、自来水、地下水、河流湖泊以及海水、工业生产废水等领域。
EHM-X200大气重金属在线分析仪创新地将X荧光（XRF）无损检测技术、β射线吸收检测技术与空气颗粒物自动富集技术结合。不仅可以检测大气PM2.5，还可以同时检测空气颗粒物中重金属的成分和浓度，让检测工作更加方便。在面对工业烟气监测方面，天瑞仪器研发的GALAS 6激光在线气体分析仪采用半导体激光吸收光谱技术测量气体吸收强度，仪器不受H2O、CO2及粉尘的影响，测量更准确，分辨率更高，寿命更长，已广泛应用于各个工业类型的烟气监测和检测中。
随着工业、能源以及交通等需求的不断增长，环境污染问题日益突出。天瑞仪器作为国内化学分析行业的，将化学分析与环境监测检测相结合，用科学技术助力环境保护。目前，天瑞仪器的各类环保产品已广泛应用于工厂、工业园区、监测站、环保部门等不同领域，对环境检测检测提供了有力的数据支撑。而天瑞，也一直朝着“让地球重现蓝天碧水环境、让人类永享田园牧歌生活”的美好愿景努力着。Cube 100在测量金、银、铂等贵金属以及首饰内壁含量上功能到。采用高分辨率SDD或者Sipin探测器，可准确无误地分析出黄金，铂金和K金饰品中金、银、铂、钯、铜、锌、镍等元素的含量，同时还可以测试镉和铅等有害物质。测试结果完全符合国标GB/T 18043-2013要求。
该产品设计精巧、轻便，净重不超过5kg，设备自带把手，方便提携；万向测试支架，方便测试小部件样品和混合金属饰品等；内置摄像头，可为待测样品提供准确图片，并保存到测试报告中； 仪器配置Ф1mm、Ф2mm和Ф4mm三组准直器组合，结合样品腔，可应对测试不同大小样品的需要；FP法的完整使用，只需一键操作即可智能化自动匹配曲线，操作一步到位。
X射线测厚仪
X射线测厚仪利用X射线穿透被测材料时，X射线的强度的变化与材料的厚度相关的特性，从而测定材料的厚度，是一种非接触式的动态计量仪器。它以PLC和工业计算机为核心，采集计算数据并输出目标偏差值给轧机厚度控制系统，已达到要求的轧制厚度。
应用领域
X射线测厚仪
中文名：x射线测厚仪
测量精度：测量厚度的±0。1%
测量范围：0.01mm—8.0mm
静态精度：±0.1%或者±0.1微米
结构组成
用户操作终端
冷却系统
X射线发射源及接收检测头
主控制柜
适用范围
生产铝板、铜板、钢板等冶金材料为产品的企业，可以与轧机配套，应用于热轧、铸轧、冷轧、箔轧。其中，x射线测厚仪还可以用于冷轧、箔轧和部分热轧的轧机生产过程中对板材厚度进行自动控制。
分析元素范围：从硫（S）到铀（U）
同时检测元素：多24个元素，多达五层镀层
检出限：可达2ppm，薄可测试0.005μm
分析含量：一般为2ppm到99.9%
镀层厚度：一般在50μm以内（每种材料有所不同）重复性：可达0.1%
稳定性：可达0.1%
SDD探测器：分辨率低至135eV
采用的微孔准直技术，小孔径达0.1mm，小光斑达0.1mm
样品观察：配备全景和局部两个工业高清摄像头
准直器：0.3×0.05mm、Ф0.1mm、Ф0.2mm与
Ф0.3mm四种准直器组合
仪器尺寸：690（W）x 575（D）x 660（H）mm
样品室尺寸：520（W）x 395（D）x150（H）mm
样品台尺寸：393(W)x 258 (D）mm
天瑞仪器股份有限公司集30多年X荧光膜厚测量技术,研发的一款全新上照式X射线荧光分析仪,该款仪器配置嵌入集成式多准直孔、滤光片自动切换装置和双摄像头,不仅能展现测试部位的细节,也能呈现出高清广角视野;自动化的X/Y/Z轴的三维移动,实现对平面、凹凸、拐角、弧面等形态的样品进行快速对焦分析。能地满足半导体、芯片及PCB等行业的非接触微区镀层厚度测试需求。
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