镀锌镀层分析仪

EDX2000A能量色散X荧光光谱仪(全自动微区膜厚测试仪)对平面、凹凸、拐角、弧面等简单及复杂形态的样品进行快速对焦分析，满足半导体、芯片及PCB等行业的非接触微区镀层厚度测试需求。通过自动化的X轴Y轴Z轴的三维移动，双激光定位和保护系统。
应用领域
电镀行业、电子通讯、新能源、五金卫浴、电器设备
汽车制造、磁性材料、贵金属电镀、高校及科研院所等
基于X-光荧光的涂层厚度和材料分析是业内广泛接受认可的分析方法，提供易于使用、快速和无损的分析，几乎不需要样本制备，能够分析元素周期表上从13Al 到92U 的固体或液体样品。

Ｘ射线测厚仪具有环保绿色安全的特性，不但还更环保而且对于人和环境的更小。X射线测厚仪利用X射线穿透被测材料时，X射线的强度的变化与材料的厚度相关的特性，从而测定材料的厚度，是一种非接触式的动态计量仪器。它以PLC和工业计算机为核心，采集计算数据并输出目标偏差值给轧机厚度控制系统，已达到要求的轧制厚度.测量元素：原子序数22（Ti）~83（Bi）
检测器：比例计数管
X射线管：管电压：50kV 管电流：1
准直器：4种（Φ0.05mm、Φ0.1mm、Φ0.2mm、Φ0.025×0.4mm）
样品观察：CCD摄像头（可进行广域观察）
X-Ray Station：电脑、19英寸液晶显示器
膜厚测量软件：薄膜EP法、标准曲线法
测量功能：自动测量、中心搜索
定性功能：KL标记、比较表示
使用电源：220V/7.5A

特长：
1.自动对焦功能 自动接近功能
在样品台上放置各种高度的样品时，只要高低差在80mm范围内，即可在3秒内自动对焦被测样品。由此进一步提高定位操作的便捷性。
●自动对焦功能 简便的摄像头对焦
●自动接近功能 适合位置的对焦

测量元素：原子序数22（Ti）~83（Bi）
检测器：比例计数管
X射线管：管电压：50kV 管电流：1
准直器：4种（Φ0.05mm、Φ0.1mm、Φ0.2mm、Φ0.025×0.4mm）
样品观察：CCD摄像头（可进行广域观察）
X-Ray Station：电脑、19英寸液晶显示器
膜厚测量软件：薄膜EP法、标准曲线法
测量功能：自动测量、中心搜索
定性功能：KL标记、比较表示
使用电源：220V/7.5A

高分辨率 SDD
元素范围： 铝 - 铀
样品舱设计：开槽式
XY 轴样品台选择：固定台、自动台

X射线测厚仪：
利用X射线穿透被测材料时，X射线的强度的变化与材料的厚度相关的特性，从而测定材料的厚度，是一种非接触式的动态计量仪器。它以PLC和工业计算机为核心，采集计算数据并输出目标偏差值给轧机厚度控制系统，达到要求的轧制厚度。主要应用行业：有色金属的板带箔加工、冶金行业的板带加。
纸张测厚仪：
适用于4mm以下的各种薄膜、纸张、纸板以及其他片状材料厚度的测量。
X射线测厚仪：适用生产铝板、铜板、钢板等冶金材料为产品的企业，可以与轧机配套，应用于热轧、铸轧、冷轧、箔轧。其中，x射线测厚仪还可以用于冷轧、箔轧和部分热轧的轧机生产过程中对板材厚度进行自动控制。涂层测厚仪F型探头可直接测量导磁材料（如钢铁、镍）表面上的非导磁覆盖层厚度（如：油漆、塑料、搪瓷、铜、铝、锌、铬、等）。可应用于电镀层、油漆层、搪瓷层、铝瓦、铜瓦、巴氏合金瓦、磷化层、纸张的厚度测量，也可用于船体油漆及水下结构件的附着物的厚度测量。

X射线测厚仪使用而实用的正比计数盒和电制冷探测器，以实在的价格定位满足镀层厚度测量的要求，且全新的更具有现代感的外形、结构及色彩设计，使仪器操作更人性化、更方便。

2、性能优势

长效稳定X铜光管
半导体硅片电制冷系统，摒弃液氮制冷
采用天瑞仪器产品—信噪比增强器（SNE）
内置高清晰摄像头，方便用户随时观测样品
脉冲处理器，数据处理快速准确
手动开关样品腔，操作安全方便
三重安全保护模式
整体钢架结构、外型高贵时尚
Fp软件，无标准样品时亦可测量

3、技术指标

分析范围： Ti-U，可分析3层15个元素
分析厚度：一般0.05-30um（不同元素厚度有所不同）
分析精度：多次测量稳定性可达1%.
工作电压：AC 110V/220V（建议配置交流净化稳压电源）
测量时间：40秒（可根据实际情况调整）
探测器分辨率：（160±5）eV
光管高压：5-50kV
管流：50μA-1000μA
环境温度：15℃-30℃ 
环境湿度：30%-70%
准直器：配置不同直径准直孔，小孔径φ0.2mm

产品应用领域
测量超微小部件和结构,如:印制线路板、连接器或引线框架等;
分析超薄镀层,如:厚度薄至2nm的Au镀层和≤30nm的Pd镀层;
测量电子和半导体行业中的功能性镀层;
分析复杂的多镀层系统;
全自动测量,如:用于质量控制领域;
符合ENIG/ENEPIG要求,符合DINISO3497,ASTMB568,IPC4552和IPC4556标准。
天瑞仪器股份有限公司集30多年X荧光膜厚测量技术,研发的一款全新上照式X射线荧光分析仪,该款仪器配置嵌入集成式多准直孔、滤光片自动切换装置和双摄像头,不仅能展现测试部位的细节,也能呈现出高清广角视野;自动化的X/Y/Z轴的三维移动,实现对平面、凹凸、拐角、弧面等形态的样品进行快速对焦分析。能地满足半导体、芯片及PCB等行业的非接触微区镀层厚度测试需求。
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